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Design

Scenario :
Equipements TIC :
Services TIC & API

Enveloppe de l'Objet 3D

Quelques consignes et conseils :
  1. Les designs d'objets doivent idéalement êtres imaginés autour d'une “boite” virtuelle qui contiendra le cœur de l’électronique. A savoir la rasbery et tous les éléments ajoutés . Cette enceinte doit être dimensionnée en premier lieu.
  2. Eviter les objets trop volumineux autant que faire ce peux , rester si possible dans un bloc de 200 mm de coté .
  3. Eviter les matériaux difficiles ou hors de prix , inox , titanes etc. Privilegier certains plastique , le POM ou delrin offre une bonne resistance et un coût d'achat faible .
  4. Prendre garde aux étanchéités , cela implique forcement des joints et des montages plus ou moins compliqués. Quoi qu'il en soit définir précisément l’étanchéité nécessaire , projections , immersion etc.
  5. Si capteurs ou systèmes d'affichages externes lister le nombre d'entrées sorties et un positionement approximatif au niveau de la boite virtuelle du point 1.
Croquis
Emplacement Matériel et Connectique
Modèle 3D
cours/oc/template_page_projet/template_page_projet_16_17.txt · Dernière modification: 2016/10/08 10:13 par tigli